- 微電子封裝材料和封裝技術
- 微電子封裝材料和封裝技術20世紀90年代中期，由于BGA、CSP封裝方式的引入，IC產業邁 入高密度封裝時代。目前它的主要特征及發展趨勢是：①IC封裝正從 引線封裝向球柵陣列封裝發展。②BGA封裝正向增強型BGA、倒裝片積 層多層基板BGA、帶載BGA等方向進展，以適應多端子、大芯片、薄型 封裝及高頻信號的要求。③CSP的球柵節距正由1.0mm向0.8mm、···
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2021-07-03 微電子封裝材料和封裝技術
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